La lista siguiente corresponde a los proyectos vigentes que se encuentran en ejecución en nuestro laboratorio, gracias al financiamiento entregado por la Comisión Nacional de Investigación Científica y Tecnológica (CONICYT), actual a través de sus programas:

PCI-CONICYT MEC 8019007 - Impresión 3D aditiva de estructuras periódicas de simetrías superiores para antenas y circuitos microondas para la nueva generación de telecomunicaciones: fortalecimiento en investigación y docencia entre KTH y EIE-PUCV

PCI-CONICYT MEC 80180108 - Fortalecimiento en investigación y docencia en la temática de diseño de topologías de alta frecuencia con técnicas de impresión en 3D, entre la EIE-PUCV y DTSC-UC3M.

FONDECYT INICIACIÓN 1180434 - Imprementation of Reconfigurable Plasma-Based RF Devices for Medium and High Power Densities.

FONDECYT INICIACIÓN 11171159 - Wireless channel modeling for implementing the future 5G communications. Instituciones participantes: PUCV, USM, UDP y Bell-Labs/Nokia (USA) (Nov. 2017 - Oct. 2020).

FONDEQUIP EQM190023 - Equipamiento para la investigación en comunicaciones inalámbricas 5G (2019-2021).

La lista siguiente corresponde a los proyectos finalizados que se realizaron en nuestro laboratorio:

PUCV-VRIEA DI Idea - Sistema de geolocalización portable basado en tecnología electrotextil para monitoreo de adultos mayores con demencia.

PUCV-VRIEA DI Investigación Interdisciplinaria - Modelado estadístico, basado en datos empíricos, de los efectos de la dinámica oscilatoria de edificios sobre comunicaciones 5G.

PUCV-VRIEA DI Investigación Interdisciplinaria - ENVIROTRACKER: Sistema electrónico remoto de Monitoreo Ambiental en Tiempo Real para el estudio del cambio climático basado en un biosensor bacteriano altamente sensible.

PUCV-VRIEA DI Unidades Académicas - Smart agriculture como nueva línea de investigación en la
EIE.

Desafío Telefónica IoT Agro - lic: listen identify count para el conteo remoto de polillas lobesia botrana usando sensores de ultrasonido.

Proyecto N°MEC80180108 - Fortalecimiento en investigación y docencia en la temática de diseño de topologías de alta frecuencia con técnicas de impresión en 3D, entre la EIE-PUCV y DTSC-UC3M.